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三星GALAXY S7韌體曝光 確有曲屏版

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三星GALAXY S7韌體曝光 確有曲屏版

過去一直傳聞三星GALAXY S7將會提前釋出,而現在最新的證據似乎再次證明了傳言或將成真。日前,在韓國媒體披露Exynos8890處理器已通過質量檢測,並進入批量生產之後,國外網站SamMobile又帶來獨家訊息稱,三星已經開始為GALAXY S7開發韌體,並且要比GALAXY S6早一個月,所以也意味著這款旗艦新機確有可能提前登場。同時由於韌體版本中出現了G930FXXU0AOK6和G935FXXU0AOK6兩個型號名稱,所以也很大程度上證實了GALAXY S7或有普通屏和曲面屏兩個版本推出的說法。

確有曲屏版

根據國外網站SamMobile援引知情人士的訊息披露稱,三星已經開始為GALAXY S7開發韌體,並且時間上要比去年GALAXY S6尚未釋出前早一個月,因此這也意味著三星有可能會在明年2月份提前釋出這款旗艦新機,而不是按照過去的釋出軌跡在明年3月份的MWC大會上推出。

同時按照SamMobile的說法,三星為GALAXY S7開發的韌體版本為G930FXXU0AOK6和G935FXXU0AOK6,因此韌體版中出現的型號上的差異,也證實了三星GALAXY S7確有普通屏和曲面屏兩種配置的傳聞,就如同現在市面上的三星GALAXY S6和GAAXY S6 edge一樣。

Exynos8890開始量產

同時三星為GALAXY S7的硬體準備工作已經進入量產階段,根據韓國媒體etnews的報道,代號“少女峰”的Exynos8890處理器已經通過了質量檢測,並開始進入批量生產,將支援與驍龍820處理器相同的LTE Cat.12技術,能夠提供高達600Mbps的下載速度。並且按照三星半導體官員的說法,三星自家的Exynos8890是高效能低功耗八核心設計,基礎時鐘視訊比2.2GHz的驍龍820處理器更高,並且做到功耗最小化。

此外,韓國媒體ooki還報道稱,三星已經確定了GALAXY S7所使用的處理器比例分配,這便是自家的Exynos 8890和高通驍龍820各佔一半。為此,外界認為如果三星GALAXY S7的銷量可觀的話,那麼高通無疑會成為受益者,同時也意味著高通選擇三星代工驍龍820處理器確為明智之舉。

功能集大成者

不過,除了基本確定的處理器配置之外,三星GALAXY S7其他硬體規格則傳聞頗多,據稱會有5.2英寸和5.8英寸觸控屏兩個版本,或將支援4K解析度,並且會加入ClearForce 壓力觸控技術,以及搭載Hi-Fi行業巨頭ESS推出的頂級方案SABRE 9018AQ2M。

三星GALAXY S7 還傳聞將改進指紋識別技術,並支援USB Type-C介面,並支援USB3.0標準,能夠獲得更快的充電速度。但在攝像頭規格方面,目前則是眾說紛紜,而最新訊息聲稱將會裝載2000萬畫素攝像頭,並能夠輸出RAW格式照片。因此,三星GALAXY S7就整體而言將是一款真正的功能集大成者,預計在正式推出後將對iPhone 6s形成巨大的競爭壓力。